硅片在經過切片、研磨、拋光、表面處理等不同的工序處理后，容易被吸附在表面的各種雜質所污染，導致硅片性能變差，甚至直接影響到硅片的穩定性和可靠性，所以硅片清洗就起到了至關重要的作用，目前硅片已經廣泛采用硅片超聲波清洗機來清洗。

超聲波清洗技術是硅片行業主要的清洗方式，硅片超聲波清洗機一般有清洗槽、烘干系統、漂洗槽、噴淋系統、拋動系統等組成，也可根據不同的清洗工藝配置各種相應的清洗槽功能，適用于各種規格的單晶硅片、多晶硅太陽能硅片研磨、切割后的大批量清洗，獨特的干燥處理技術，可以保證硅片清洗后干燥處理不留任何水痕。

硅片超聲波清洗機具有清洗效果好，操作簡單，能夠有效去除硅片表面的顆粒、有機物、氧化層等污染物，而且不會破壞硅片表面特性。硅片超聲波清洗機得到了半導體行業的認可和信賴，眾多的硅片生產廠家都逐漸引進采用超聲波清洗技術，以便于達到更高效的清洗效果。